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面向半导体清洗制程的次世代精密零部件解决方案研发

Advanced R&D Solutions for Semiconductor Parts

HS HI-TECH

为提升良率量身定制的精密加工解决方案。以经过验证的 OEM、ODM 与 Reverse Engineering 能力为基础，是把半导体设备零部件可靠性做到极致的最佳伙伴。

  1. 晶圆旋转控制

    精密加工的晶圆旋转卡盘模块

    晶圆旋转的精密控制技术

    具备耐化学、耐热与洁净的设计与制造能力。业内率先采用嵌件注塑工艺，旋转中也能守住形状与精度。

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  2. 药液微细控制

    从喷嘴等间隔落下的液滴

    清洗液与化学品输送的精密控制

    以频率控制精密掌握液滴的大小与速度。同时具备超微细激光钻孔（Quartz、PEEK）与氟树脂接合（超声波、MVD）技术。

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  3. 温度控制

    LED 阵列的热量传向晶圆

    晶圆加热的温度控制技术

    把晶圆加热到 350℃ 以上，并将中心与边缘的温度均匀度控制在 ±3%。实时 Zone 控制（Feedback Control）与从电路设计到驱动检查，全部自主完成。

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  4. 材料平台

    投入注塑机的导电氟树脂粒料

    导电氟树脂

    ICP-MS 分析确认金属离子 100ppb 以下的高纯度。掺入碳把导电性降到 10³ 以下，并具备 MFR 基准的注塑性。

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IN-HOUSE
process

从研发与设计到加工、组装、质量验证与交付，全过程以厂内 In-House 体系一体完成。依托一体化的工序基础，实现严格的质量保证与最优的交期竞争力。

  1. 开发

    DEVELOPMENT

  2. 工艺设计

    PROCESS

  3. 加工

    MANUFACTURING

  4. 组装

    ASSEMBLY

  5. 质量

    QUALITY

  6. 交付

    DELIVERY

REVERSE ENGINEERING
process

以精密三维测量与精密材料分析为基础的逆向设计流程。从设计评估到制造与质量验证，全部在 In-House 一站式完成，实现极微细制程零部件的完整复原与最优交期。

  1. 咨询受理

    [销售]

  2. 设计评估

    [研发]

  3. 工艺设计与质量基准制定

    [生产、制造技术]

  4. 组装与生产

    [制造]

  5. 检测与成绩书

    [质量]

  6. 交付客户

    [销售]

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