面向 Wet Clean 制程的 LED 加热系统
LED Heating System
Overview
用光加热晶圆
LED 发出的光能被晶圆与表面膜层吸收，并转换为热能。这种光热效应能迅速提高晶圆–药液界面温度，促进制程反应。通过多通道独立驱动，精密修正晶圆中心与边缘的温度偏差。
索取报价
Heating Principle
光在晶圆内部变成热
- 光能照射将 LED 光能均匀照射到晶圆整面
- 光能吸收晶圆与表面膜层选择性地吸收光能
- 光热能转换吸收的能量转为热能，迅速加热晶圆–药液界面
Line-up
150℃ 的 Medium 与 350℃ 的 High end
Medium · 普及型
中温制程用
- 晶圆150℃ 基准·最高上升至250℃
- 均匀度 ±3%(Dry)·±1%(Wet)
High · High End
高温制程用·精密控制
- 晶圆350℃ 基准·最高400℃
- 均匀度 ±3%(Dry)·±1%(Wet)
CONTROLLER
精密高速控制，体积更小
把复杂的大型控制柜浓缩为一台紧凑控制器。占用空间更小，设备设计的自由度更高。
- Size280 x 510 x 75mm 超小型尺寸
- Weight10kg 的超轻量设计
- Power9KW 级大容量输出控制
- ControlLED 加热器多通道高速控制
- Software基于自主开发 GUI 的精密控制
从加热器到软件，一套完整的系统
从加热器的设计与制作，到专用控制器与自主开发的 GUI，HS HI-TECH 全程自主提供。
ONE COMPANY · ONE SYSTEM · ONE-STOP SUPPORT
以专利实现的 LED 光热基晶圆直接加热技术
从 LED 光能的照射、吸收、热能转换，到晶圆整面与边缘加热及多通道精密驱动，HS HI-TECH 以自主专利技术提出全新的晶圆加热标准。
| 专利号 | 名称 | 内容 |
|---|---|---|
| KR 10-2102277 | 分区独立控制 | 对加热区域分别控制，实现晶圆全区域的均匀温度。 |
| KR 10-2244605 | LED 加热结构高阶化 | 以针对晶圆制程优化的 LED 加热结构，提升效率与稳定性。 |
| KR 10-2232654 | 晶圆边缘加热 | 以倾斜排列的 LED 有效加热到晶圆边缘。 |
| KR 10-2888196 | 多通道精密控制 | 通过各通道独立控制，在高温制程中也实现精密而均匀的加热。 |
技术的差距由结果证明
更均匀的热·更精密的控制·更稳定的制程。HS HI-TECH 基于专利的 LED Heating 技术，为提升制程效率与生产率提供最佳解决方案。
