在 Wet Clean 设备中固定晶圆的卡盘
Spin Chuck
Overview
在腐蚀环境中保持形状
用于正面与背面处理，已应用于300mm、200mm 的各类制程。可根据客户使用的药液与设备，定制材料并开发新的卡盘。
OEM
为半导体设备厂商的清洗设备提供核心零部件，以 OEM 方式生产并交付。
ODM
以在半导体清洗设备领域积累的 OEM 生产经验与技术实力为基础，同样以 ODM 方式生产并交付。
Reverse Engineering
凭借自有的成分分析与逆向开发能力，可对 Spin Chuck 进行维修保养。
45℃ ~ 220℃，可对应 Chemical
Production Reference·基于已交付产品的参考值。
- Service Temp.45℃ ~ 220℃
- Base Material工程塑料（PEEK、PVC 等）·有色金属（AL、SUS 等）
- ChemicalHF, SC1, SPM, LPSPM, DSP, DHF, LAL, POLY, T-dryer, ESC (organic), O3HF, O3DIW
其他药液也可根据客户的制程条件进行评估。
