半导体设备的 Total Package Part Solution

Spin Chuck、Nozzle、LED Heating System、Chamber Parts。从300mm 与200mm 晶圆制程零部件的全新精密制作，到逆向设计与维修方案，都能对应。

以标准偏差2%以内的误差，精密喷射30μm 以下的均匀液滴，提升精密清洗制程的稳定性与良率。

在 Class 10,000 洁净室环境中进行的精密组装工序。以 HI-Q / ARI System 获取全工序的质量追溯数据，提供与众不同的质量验证成绩书。

我们要找的不是完美的人，而是好的人。期待认同变化方向、愿意同行的伙伴。