半導體設備的 Total Package Part Solution

Spin Chuck、Nozzle、LED Heating System、Chamber Parts。300mm 及 200mm 晶圓製程零組件，從新品精密製作到逆向設計與維修解決方案都能對應。

以標準差 2% 以內的誤差精密噴出 30μm 以下的均勻液滴，提升精密清洗製程的穩定性與良率。

在 Class 10,000 無塵室環境中進行的精密組裝製程。取得以 HI-Q / ARI System 為基礎的全製程品質追蹤資料，提供與眾不同的品質驗證成績書。

我們要找的不是完美的人，而是好的人。期待認同改變方向、願意同行的夥伴。