在 Wet Clean 設備中固定晶圓的夾盤
Spin Chuck
Overview
在腐蝕環境中維持形狀
用於正面與背面處理，已應用於 300mm、200mm 的各類製程。可依客戶使用的藥液與設備，客製材料並開發新的夾盤。
OEM
為半導體設備廠商的清洗設備提供核心零組件，以 OEM 方式生產交貨。
ODM
以在半導體清洗設備領域累積的 OEM 生產經驗與技術實力為基礎，同樣以 ODM 方式生產交貨。
Reverse Engineering
憑藉自有的成分分析與逆向開發能力，可為 Spin Chuck 提供維修保養。
45℃ ~ 220℃ 可對應 Chemical
Production Reference·依已交貨產品整理的參考值。
- Service Temp.45℃ ~ 220℃
- Base Material工程塑膠（PEEK、PVC 等）·非鐵金屬（AL、SUS 等）
- ChemicalHF, SC1, SPM, LPSPM, DSP, DHF, LAL, POLY, T-dryer, ESC (organic), O3HF, O3DIW
其他藥液也可依客戶的製程條件評估。
