面向 Wet Clean 製程的 LED 加熱系統
LED Heating System
Overview
以光加熱晶圓
LED 發出的光能被晶圓與表面膜層吸收，並轉換為熱能。這種光熱效應能迅速提高晶圓–藥液界面溫度，促進製程反應。透過多通道獨立驅動，精密修正晶圓中心與邊緣的溫度偏差。
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Heating Principle
光在晶圓內部變成熱
- 光能照射將 LED 光能均勻照射到晶圓整面
- 光能吸收晶圓與表面膜層選擇性地吸收光能
- 光熱能轉換吸收的能量轉為熱能，迅速加熱晶圓–藥液界面
Line-up
150℃ 的 Medium 與 350℃ 的 High end
Medium · 普及型
中溫製程用
- 晶圓 150℃ 基準·最高上升至 250℃
- 均勻度 ±3%（Dry）·±1%（Wet）
High · High End
高溫製程用·精密控制
- 晶圓 350℃ 基準·最高 400℃
- 均勻度 ±3%（Dry）·±1%（Wet）
CONTROLLER
精密高速控制，體積更小
把複雜的大型控制盤整合成一台輕巧的控制器。安裝空間更小，設備設計的自由度更高。
- Size280 x 510 x 75mm 超小型尺寸
- Weight10kg 超輕量設計
- Power9KW 級大容量輸出控制
- ControlLED 加熱器多通道高速控制
- Software自主開發 GUI 的精密控制
從加熱器到軟體，一套完整的系統
從加熱器的設計製作到專用控制器與自主開發的 GUI，HS HI-TECH 全程親自提供。
ONE COMPANY · ONE SYSTEM · ONE-STOP SUPPORT
以專利實現的 LED 光熱基晶圓直接加熱技術
從 LED 光能的照射、吸收、熱能轉換，到晶圓整面與邊緣加熱及多通道精密驅動，HS HI-TECH 以自主專利技術提出全新的晶圓加熱標準。
| 專利號 | 名稱 | 內容 |
|---|---|---|
| KR 10-2102277 | 分區獨立控制 | 個別控制加熱區域，實現晶圓全區域的均勻溫度。 |
| KR 10-2244605 | LED 加熱結構進階化 | 以最適合晶圓製程的 LED 加熱結構，提高效率與穩定性。 |
| KR 10-2232654 | 晶圓邊緣加熱 | 以傾斜排列的 LED 有效加熱晶圓的邊緣。 |
| KR 10-2888196 | 多通道精密控制 | 以通道獨立控制，在高溫製程中也能精密而均勻地加熱。 |
技術的差異，由結果來證明
更均勻的熱·更精密的控制·更穩定的製程。HS HI-TECH 以專利為基礎的 LED Heating 技術，為製程效率與生產力的提升提供最佳解決方案。
