報價與技術洽詢

為半導體清洗製程研發次世代精密零組件解決方案

Advanced R&D Solutions for Semiconductor Parts

HS HI-TECH

為提升良率的客製化精密加工解決方案。以經過驗證的 OEM、ODM 與 Reverse Engineering 實力為基礎，是將半導體設備零組件可靠度最大化的最佳夥伴。

  1. 晶圓旋轉控制

    精密加工的晶圓旋轉卡盤模組

    晶圓旋轉的精密控制技術

    具備耐化學、耐熱與潔淨的設計與製造能力。業界率先採用嵌件射出工法，旋轉中也能守住形狀與精度。

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  2. 藥液微細控制

    從噴嘴等間隔落下的液滴

    清洗液與化學品輸送的精密控制

    以頻率控制精密掌握液滴的大小與速度。同時具備超微細雷射鑽孔（Quartz、PEEK）與氟樹脂接合（超音波、MVD）技術。

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  3. 溫度控制

    LED 陣列的熱量傳向晶圓

    晶圓加熱的溫度控制技術

    將晶圓加熱至 350℃ 以上，並把中心與邊緣的溫度均勻度控制在 ±3%。即時 Zone 控制（Feedback Control）與從電路設計到驅動檢查，全部自主完成。

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  4. 材料平台

    投入射出機的導電氟樹脂粒料

    導電氟樹脂

    ICP-MS 分析確認金屬離子 100ppb 以下的高純度。摻入碳把導電性降到 10³ 以下，並具備 MFR 基準的射出性。

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IN-HOUSE
process

從 R&D 開發與設計到加工、組裝、品質驗證與交貨，全程以廠內 In-House 系統一貫執行。以整合的製程基礎設施為後盾，實現嚴格的品質保證與最佳的交期競爭力。

  1. 開發

    DEVELOPMENT

  2. 製程設計

    PROCESS

  3. 加工

    MANUFACTURING

  4. 組裝

    ASSEMBLY

  5. 品質

    QUALITY

  6. 交貨

    DELIVERY

REVERSE ENGINEERING
process

以精密 3D 量測與精密材料分析為基礎的逆向設計流程。從設計評估到製造、品質驗證皆以 In-House 一站式進行，實現極微細製程零件的完美復原與最佳的前置時間。

  1. 洽詢受理

    [業務]

  2. 設計評估

    [研發]

  3. 製程設計與品質基準訂定

    [生產、製造技術]

  4. 組裝與生產

    [製造]

  5. 檢驗與成績書

    [品質]

  6. 交付客戶

    [業務]

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