半導体装置のTotal Package Part Solution

Spin Chuck・Nozzle・LED Heating System・Chamber Parts。300mmおよび200mmウェハー工程部品の新規精密製作から、逆設計・リペアソリューションまで対応します。

30μm以下の均一な液滴を標準偏差2%以内の誤差で精密に噴射し、精密洗浄工程の安定性と歩留まりを高めます。

Class 10,000クリーンルーム環境で行われる精密組立工程。HI-Q / ARI Systemに基づく全工程の品質トレーサビリティデータを確保し、差別化された品質検証成績書を提供します。

完璧な人材ではなく、良い人材と働きたい。変化の方向に共感し、歩調を合わせてくださる方をお待ちしています。