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半導体洗浄工程のための次世代精密部品ソリューション研究開発

Advanced R&D Solutions for Semiconductor Parts

HS HI-TECH

歩留まり向上のためのカスタム精密加工ソリューション。実証されたOEM、ODMおよびReverse Engineeringの能力を基に、半導体装置部品の信頼性を最大化する最適なパートナーです。

  1. ウェハー回転制御

    精密加工されたウェハー回転チャックモジュール

    ウェハー回転の精密制御技術

    耐薬品・耐熱・クリーン設計と製造の力を備えています。業界で初めてインサート成形を採用し、回転中も形状と精度を保ちます。

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  2. 薬液の微細制御

    ノズルから等間隔で落ちる液滴

    洗浄液・ケミカル供給の精密制御

    周波数制御で液滴の大きさと速度を精密に扱います。極微細レーザードリリング(Quartz, PEEK)とフッ素樹脂接合(超音波, MVD)の技術も併せ持ちます。

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  3. 温度制御

    LEDアレイの熱がウェハーへ伝わる様子

    ウェハー加熱の温度制御技術

    350℃以上までウェハーを加熱し、センターとエッジの温度均一度を±3%で制御します。リアルタイムZone制御(Feedback Control)と、回路設計から駆動検査まで自社で行います。

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  4. 素材プラットフォーム

    射出機に投入される導電性フッ素樹脂のペレット

    導電性フッ素樹脂

    ICP-MS分析で金属イオン100ppb以下の高純度を確保しました。カーボンを混ぜて導電性を10³以下に下げ、MFR基準の射出性を備えた複合素材です。

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IN-HOUSE
process

R&Dの開発・設計から加工、組立、品質検証、納品まで、全工程を社内のIn-Houseシステムで一貫して行います。統合された工程インフラを基に、厳格な品質保証と最適な納期競争力を実現します。

  1. 開発

    DEVELOPMENT

  2. 工程設計

    PROCESS

  3. 加工

    MANUFACTURING

  4. 組立

    ASSEMBLY

  5. 品質

    QUALITY

  6. 納品

    DELIVERY

REVERSE ENGINEERING
process

精密3D測定と精密素材分析に基づく逆設計プロセス。設計の検討から製造、品質検証までIn-Houseのワンストップで進め、極微細工程部品の完全な復元と最適なリードタイムを実現します。

  1. お問い合わせの受付

    [営業]

  2. 設計の検討

    [R&D]

  3. 工程設計と品質基準の設定

    [生産・製造技術]

  4. 組立と生産

    [製造]

  5. 検査と成績書

    [品質]

  6. お客様へ納品

    [営業]

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