반도체 세정 공정을 위한
차세대 정밀 부품 솔루션 연구개발

Advanced R&D Solutions for Semiconductor Parts

㈜HS하이테크는

수율 향상을 위한 맞춤형 정밀 가공 솔루션. 검증된 OEM, ODM 및 Reverse Engineering 역량을 바탕으로 반도체 장비 부품의 신뢰성을 극대화하는 최적의 파트너입니다.

웨이퍼 회전 제어
웨이퍼 회전 정밀 제어 기술
내화학·내열·청정 설계와 제조 역량을 갖추고 있습니다. 업계 최초로 인서트 사출 공법을 적용해 회전 중에도 형상과 정밀도를 지킵니다.
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약액 미세 제어
세정액 · 케미컬 전달 정밀 제어
주파수 제어로 액적의 크기와 속도를 정밀하게 다룹니다. 초미세 Laser Drilling (Quartz, PEEK) 과 불소수지 접합 (초음파, MVD) 기술을 함께 갖추었습니다.
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온도 제어
웨이퍼 가열 온도 제어 기술
350℃ 이상까지 웨이퍼를 가열하며, 센터와 엣지의 온도 균일도를 ±3% 로 제어합니다. 실시간 Zone 제어(Feedback Control)와 회로 설계부터 구동 검사까지 사내에서 진행합니다.
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소재 플랫폼
전도성 불소수지
ICP-MS 분석에서 금속 이온 100ppb 이하의 고순도를 확보했습니다. 카본을 섞어 전도성을 10³ 이하로 낮추고, MFR 기준의 사출성을 갖춘 복합소재입니다.
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