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Welcome to the HS HI-TECH
為半導體設備技術的發展，
採用Total Package Part Solution
(株)HS HI-TECH從2004年開始在半導體清洗設備配件領域累積專有技術，
提供半導體設備配件領域的Total Package Part Solution。
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Welcome to the HS HI-TECH
In-House工序，
實現最優秀的質量和最短的貨期。
(株)HS HI-TECH從2004年開始在半導體清洗設備配件領域累積專有技術，
提供半導體設備配件領域的Total Package Part Solution。
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Welcome to the HS HI-TECH
基於精密加工和三維印刷技術引領行業發展。
(株)HS HI-TECH從2004年開始在半導體清洗設備配件領域累積專有技術，
提供半導體設備配件領域的Total Package Part Solution。
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Welcome to the HS HI-TECH
為創造新穎而不斷思考的構思融合為一，
帶動偉大的變化。
(株)HS HI-TECH從2004年開始在半導體清洗設備配件領域累積專有技術，
提供半導體設備配件領域的Total Package Part Solution。
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We suggest a design that creates value for the customer.
在客戶的立場創造價值。
建議有價值的設計，結合精密加工技術和三維印刷技術，不斷引領半導體設備技術的創新。
通過我們的熱情和變化主導產業趨勢，致力成為引領客戶價值的領袖。
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DESIGN
Present an design and engineering
that creates value for the customer
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MACHINING
Combine brand new working site for
Ultra-fine machining with 3D Printing
additive manufacturing.
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ASSEMBLY
Provide assembly service for
particle sensitive products in
in-house clean room.
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QUALITY
Quality infra with HI-Q and ARI system is
for true implementation of total
quality management and beyond.
